请教铺铜

顶 没人能回答么? 偶也想知道。

打散后可修改

用MOVE　　POLYGONVERTICES修改?整块板子都这么修改啊?

能具体点么?谢谢。我用了上面的方法好象修改不了PLANE里边的小尖角，修改整个铺铜的外形还可以。

铺铜前把安全间距改大。

安全距离足够就不用改了，没有什么问题的。

自己手动围铜箔吧，要质量就要花功夫。
并没有太好的办法。
我曾经试过自动围铜箔后在要修的地方自己加线，再自动一下铜箔围好，把加的线删掉。
但以后要动就....呵呵呵呵。

明白了，谢谢！

在KEEPOUT里画出不要铺铜的区域，重新铺铜，不过因为走线也跨过这个区了，所以DRC会有问题。
这个问题有人回答过，不过也不是很好，我也没找到最好的方法。

还可以这样：
在禁止布线层上画一线条以阻止布铜，然后双击布铜上系统重新布铜，完成后删除这些线条即可。

虽然此方法麻烦了点，但是也是解决之道，顶一下！

交给PCB厂家很快搞定的呀，CAM软件处理很方便，你只要写上你的要求就行了！

whu说的方法确实可行。有的客户拿过来的板子也对此要求也不是很严格。请教布使，是不是Protel或者Powerpcb做出的板子有关这方面的问题大多交给PCB厂家处理呢?那样我们也省力些。

在設置自動铺铜時,取消Lock primitives選項,再把你認為多的地方刪除就行了

有没有自动删除那些碎铜的功能?

有

这样的话，铺好铜后能做修改，不过，若有大的改动，比如在原来铺铜的地方走线，那样的话修改就麻烦的多，甚至有可能重新铺铜。也是一种解决方法，铺铜之前最好是一切都OK了。

谁知道更方便的方法呢?

选上Remove Dead Copper 可自动去除死铜。

是

补充一点，快速删除禁止布线层上的线条，可以用编辑菜单下的选择功能（选择层上全部），然后Ctrl+Delete删除。
此时禁止布线层上的边框也会被一起删除，所以用该方法前，请在机械层上设置好印板的边框。

谢谢……

从图片来看,这完全是间距太下所造成的,把间距改大

把以上选项措施都用上后,再精细修改,例如避免天线效应的话,还是在KEEPOUT层把要去的地方画线隔断,重铺来反复修改

好，学习中....