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有关Altium 6.6将via和pad都做成热焊盘的问题
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在Altium6.0以前的版本中，如果铺多边形覆铜，pad和via与铜层的连接方式是不同的。如pad与多边形覆铜的连接可以设置成“有热焊盘、无热焊盘、直接连接”三种方式，而via与多边形覆铜的连接则只有“直接连接”这种方式，不存在热焊盘。但在6.6和6.7这两个版本中via与多边形覆铜的连接则变成了热焊盘。要是设计的线路板上via比较多，那个真叫难看！还有，从道理上讲via也不应该有热焊盘，因为它不存在焊接问题。
有哪位仁兄知道6.6这个版本中via与多边形覆铜的连接方式是否可以改成“直接连接”这种方式的方法吗?
谢谢！
有哪位仁兄知道6.6这个版本中via与多边形覆铜的连接方式是否可以改成“直接连接”这种方式的方法吗?
谢谢！
没有人遇到过这个问题吗?
我一直没有找到答案,我都想到换PADS2007了,但是又没时间学.
我是这么解决的,多修改几次能把人累死.
1. 按 Shift + F 选中所有的 NET = GND 的过孔, 剪切.
2. 编辑PCB,重建FU铜.
3. 复制过孔到原来的位置(NET丢失).
3. 按 Shift + F 选中所有 NET = NULL 的过孔, 改为 GND.
不用这么麻烦,在规则中设置一下就好,不过我也找了好久才找到的,请看下面:
真接按,D-R进入规则中,增加多和条,polaygonconnect规则,设置成真接连接与十字连接,一个为ALL(VIA,真接连接),一个为ALL PAD(PAD用十字连接),控制好优先级,,,,,PAD的优先级要大于VIA的,设置完后,铺铜就OK了,不知道你们能不能明白,如有不知道的请加395324275真接回答...
可以了，多谢！
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