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问一个上锡的问题
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有时空间不够,流过的电流又大,就要在线上开个能上锡的窗
应该是在“bottom solder"层画还是在“bottom paste”层画
我一直也搞不准
请问楼上的.我用的是PROTEL,如果是BOTTOM层的话,我就会在bottom paste.因为,我也是经常这么处理的.
你觉得,bottom paste 与bottom solder有什么本质的区别.谢谢!
bottom paste是钢网层,bottom solder是阻焊层,一个是焊接时用,一个是制板时用
bottom soder 是不是负片?
bottom solder 是正片吧
好像在这两层都能上锡
可到底在那层画才是标准的那
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