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问个问题，大家来帮帮我
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请问画PCB时，SMD元器件之间的连接用track好还是用Fill好?为什么?
还有，画PCB时大片大片地用Fill是不是很不合理?
我初学Protel，麻烦各位高手指点，谢谢了！
如果考虑热阻的话，还是用track好，fill还是少用，个人认为用polygon更好
请问画PCB时，SMD元器件之间的连接用track好还是用Fill好?为什么?
还有，画PCB时大片大片地用Fill是不是很不合理?
我初学Protel，麻烦各位高手指点，谢谢了！
如果考虑热阻的话，还是用track好，fill还是少用，个人认为用polygon更好
