- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
bottom solder层铺铜问题请教？
录入：edatop.com 点击：
在protel dxp中制作双层电路板，bottom layer铺铜。现在，希望bottom layer除了走线（track）外，都不铺绿油，让接地的铜箔裸露。采用的方法是在bottom solder层铺铜。但是，该方法并不会避开走线（track），造成除了地裸露外，走线（track）也裸露在外。
不知道各位是如何解决该问题的?谢谢指教
不知道各位是如何解决该问题的?谢谢指教
在BOTOM SOLDER层铺铜 选地网络 安全间距选 1mil
应该就能达到你的效果了
顶
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：请教4层板
下一篇：谁有老虎工作室的《protel 99se高级应用》？
