请教关于四层板的几个问题

各位大家好，以前画的都是单、双面板，这次画了个4层板，现有几个问题请教（Protel dxp画的）：

1.如果我定义InternalPlane为电源和地，我如何改变电源和地层的尺寸?我想把电源和地层画的比我板子尺寸小些，可我不知道怎么改变。

2.在板子顶层和底层的电源或地的PAD，是就近通过半过孔接电源层或地层好，还是通过TopLayer、BottomLayer连接后再接入电源层或地层好?

3.在电源和地的接入板子的连接点，与电源层和地层连接时，是否需要多加些过孔?过孔是不是不能用的太大，我的电源和地画的是50mil的线，过孔用的是28mil、50mil的，是否合适?

请有经验的高人指点一下，谢谢！

盼回复！

怎么没人回复啊，给点建议吧！

我自己顶一个！

1.内电层在板子边缘处不用往里面缩的,加工时会加工厂会缩的.

2.过孔就近打在焊盘边上,最好不要打在焊盘上.

3.电源下到内电层可根据电流大小多放些过孔.

感谢楼上的回复！