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bga封装中去耦电容跟旁路电容的放置
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请问一下，在bga封装、高密度dsp的去耦电容旁路电容应该怎么放置呀?
由于bga封装的dsp（四周有引脚外，中间也有引脚16个），密度比较高，对电源引脚进行去耦电容跟旁路电容的放置时，总体原则是应该放置在电源引脚的旁边，引线越短越好，但是，由于有好多电源引脚都是在dsp封装内部的，该怎么放呢?是放在dsp的同一层（也就是top层）还是底层?若是放在同一层（也就是顶层），应该怎么放?是通过从该电源引脚引出导线，然后接到该电源引脚去耦电容的电源引脚处?还是直接从电源层打孔与该电容的电源引脚相连呢?
请有过这方面经验的大侠给点建议………………
用电源层打孔方式。放在顶层或底层均可。如果在底层能够放到bga芯片中间，那就更好，因为这样能减小引线距离。
