开锡槽有什么好处

最近做一块单面板，另外一个工程师说要开锡槽！

请问开锡槽有什么好出，是用来干什么用的｀

该pcb板上部分元件不是一次安装加焊的，为了防止焊盘堵锡就在这部分焊盘上开流锡槽,方便二次插件。

请问小编,开锡槽是不是把焊盘加大，为了不让焊盘堵死，但，开始要不要给锡槽加锡。

“该pcb板上部分元件不是一次安装加焊的”，能不能具体说明一下。谢谢！

回复3楼：

1.需要开锡槽的焊盘通常是安装较大体积元器件用的,当然焊盘也较大。

2.所谓流锡槽就是在焊盘上加一条阻焊剂（绿油），使焊盘裸铜（敷锡）部分呈C型，在经过浸焊、波焊时利用融锡的不易浸润特性使焊盘孔露出，方便二次插件。

3.“该pcb板上部分元件不是一次安装加焊的”是指一些体积较大、较重，散热面积较大的元器件（如变压器、高频头、大功率管、屏蔽合、散热器等）在其它元件焊好以后再以手工等方式焊接。

我明白了不少，就是想知道，怎么操作，我公司，现在的产品就是没有这么做，有点大元件在过波焊时，就是用胶纸贴住那些不能进焊锡的焊盘，所以挺浪费的，所以，请问4楼，怎么做！谢谢你！

不同的软件做法也不同，Protel 99 SE 可以这样做。

异性开口焊盘的中间也可以沉铜吧?

谢谢！

另外,这样的焊盘就可以达到过浸焊、波焊时利用融锡的不易浸润特性使焊盘孔露出吗?我要赶紧试一下.

请问，在焊盘上加阻焊剂（绿油），使焊盘裸铜（敷锡）部分呈C型,是在PCB上加，还是封装库里改焊盘。?步骤是怎么样?

1.异型开口焊盘的开口部分可以沉铜，也可以不沉铜（如7楼图片）。

2.如果经常使用异型焊盘当然是做在封装库里调用方便。

请问楼上的,我真不懂怎么做这样的焊盘,就是在PROTEL99

省成本,开锡槽一则减少胶纸贴,二则是为了走锡,过波峰焊后让焊盘上的锡尽量流掉,在生产工艺上后焊时省力省工时.

至少加锡不会那么痛苦.呵呵！

1.异型开口焊盘的开口部分可以沉铜，也可以不沉铜（如7楼图片）。

2.如果经常使用异型焊盘当然是做在封装库里调用方便。

问下我的焊盘开口,不是开槽,请问怎么沉铜呢?

回复14楼：

Protel 99 SE 不支持编辑开锡槽焊盘，需要动点脑筋。就单面板而言做圆型开锡槽焊盘是由一个内外径相同的焊盘做内孔，用Multi Layer画300°弧做焊盘裸铜（敷锡）区，用Bottom Layer画60°弧做焊盘的绿油覆盖区。做矩型开锡槽焊盘除了用机械层画一个矩型内孔外，其它画法与做圆型开锡槽焊盘类似。

呵呵

大家都知道哟?我在99里面就有次犯了这错误！搞的一线操作工很麻烦

wulin:那这样说我的开槽焊盘开口地方还应该加点铜皮哦?我有点不明白,开口地方有铜皮和没有铜皮的好处在那里?请教一下,因为我做的都是没有铜皮的

wyoukui:焊盘开口的地方没有铜皮流锡效果好一些，但焊盘附着力要差一些，特别是单面板电路如加工不慎焊盘会起翘。焊盘开口的地方有铜皮，常常会有少量堵孔需手工清除。

wulin

谢谢你的分析,我明白了.

hehhehehe

6楼的那几个图片不知道把BOTTOM solder 这个层开了没,那个焊盘的阻焊扩展  是使焊盘还是连接着的,60度的导线理论上是被绿漆覆盖的,可是偏偏焊盘有个阻焊扩展....

那么解决的方法是在RULER里面设计阻焊扩展是0mil吗?

这个对PCB 有没有影响呀?

汗,上面不是阻焊扩展,是焊盘扩展........