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关于BGA封装设计请教
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头一回自己设计BGA封装，请教大家 几个问题：
1. 芯片提供的BGA的球的大小为 0.5mm/0.45mm/0.40mm，应该是有一定的公差，我应该按照哪个来设计?
2. 听说BGA的封装应该包含定位信息，应该怎么包含其中?是芯片的外部尺寸大小吗?芯片的数据手册同样提供了一个17.10/17.00/16.90，按照哪个尺寸来画?17.00?
顶起来！
头一回自己设计BGA封装，请教大家 几个问题：
1. 芯片提供的BGA的球的大小为 0.5mm/0.45mm/0.40mm，应该是有一定的公差，我应该按照哪个来设计?
2. 听说BGA的封装应该包含定位信息，应该怎么包含其中?是芯片的外部尺寸大小吗?芯片的数据手册同样提供了一个17.10/17.00/16.90，按照哪个尺寸来画?17.00?
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