正规的PCB板加工要求

投PCB板时想附加一个加工要求，以前都只写一些板材、板厚、几层板、油的颜色、数量啊什么的。也不知道是否完整。不知道有没有比较正规点的PCB加工要求。或者各位说说自己投板时附的加工要求。一起补充，然后整理一个比较完整的格式出来。

1、板厚 1.6 毫米。

2、电路板外形按照机械层 1 切割（10个小板及外框不切开，在各个小板的短边使用V-Cut连接）。

3、多层板各层的厚度，按照“Layer Stack Manager”内的参数来加工（内外层铜皮均为 2 盎司厚）。

4、阻焊层使用绿色。

5、过孔上加阻焊层。

6、丝印层使用白色

7、务必在每个独立的板块上都标注上板号，也就是你们工厂的生产序号。

这是个电源板，所以要2盎司

FR-4双面覆铜板

铅锡工艺

板厚1.6mm

按照keepout层的设置加工机械孔、凹槽以及工艺边，工艺边采用微刻工艺

Mechanical1层不做任何加工

所有过孔均用绿油堵住

呵呵。比我的要好多了。谢谢楼上两位！

设计pcb是一个要考虑全局的系统工程。有以下几个层面：

1: 绘图符合软件的各种规范，规范的使用各种层，规范的规则和拓扑设置等等

2:符合规范的工艺制程，要到达可制造性（易制造性），可测（调）试性，易安装、维修等等

3:要复合各种电气规范，有良好的EMC兼容，合理规范的布线，关键在布局，要考虑散热，焊接，调试等等，合理的阻抗匹配，良好的SI等等，模块化，可复用性等等

1 ：以protel的规范 keep out 是电气边界Mechanical才是物理边界即边框， 用kpout作边框有很多弊端，比如布线、器件离边框太近会造成制造外形（尤其是v-CUt）时损坏线路或器件或不好安装器件等等问题，一般边框要比kpout有大一点，这个值要根据你的实际情况调整，当然你的板子很简单，没有那么多规范也无所谓，但是现在讨论的是规范，所有我就提出来了，莫怪

2：所有过孔均用绿油堵住，过孔盖油有两种情况一种叫过孔阻焊 （仅覆盖绿油），另一种叫塞孔，是单独加一个工序将过孔用绿油灌注，塞死，要多加钱的，如果你连为什么要塞孔都不知道，就别塞孔了，花冤枉钱，过孔阻焊就可以了。一般BGA下边的过孔要塞孔的，其他的就要看焊接的要求了。

再有你别让工厂去给你改文件（塞孔），用ptel的话，将过孔的属性中的tenting勾上就可以了（global可以全改），工厂的技术水平不一致，有的在gerber改阻焊，弄不好将测试点的过孔都给你改错了，把该自己的事做好。

3: 铜厚与间距密切相关，铜厚到一定时间距就达到极限了，别70um（2oz）的铜厚让人家做出0.1mm的间距，那不可能（局部有这种情况一般，工厂会自己调整，不通知你的）

给工厂提要求时先了解一下工艺，制造规范，各个层是干嘛用的。保证可制造性是最基本的，不要信口开河，还有充自己什么都知道的样子

一般的板厂都有自己的一个标准表单，你可以向板厂索要，顺便咨询一下他们的能力制程，在设计时作相应的约束，保证可制造性