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求助protel器件封装compnent 与solder side的区别
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最近转用protel软件，在做器件的封装时候，遇到一个迷惑的地方。
1.在做SMT器件封装的时候，默认都是在compnent side，如果我要把这个器件放置在solder side的话，是否软件自动的帮我把这个器件转化成为适合放在solder side的封装?
2.碰到要放在solder side 的器件，在做该器件封装的时候，是否要按镜像后的样子去做?
不是很了解,不过帮你顶一下
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