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关于BGA封装的问题，急盼
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各位好！
我在画BGA封装电路板的时候碰到一些问题，如下：
1.在画元件封装（BGA）的时候，选定的板层是top overly吧?还是top layer?
2.在画元件封装（BGA）的时候，焊盘的孔径是不是应该设置为0?
3.我画的是双面板，那么我放置元件封装的时候是放置在那个层上?
1,top layer
2,孔径0
3,TOP层。
各位好！
我在画BGA封装电路板的时候碰到一些问题，如下：
1.在画元件封装（BGA）的时候，选定的板层是top overly吧?还是top layer?
2.在画元件封装（BGA）的时候，焊盘的孔径是不是应该设置为0?
3.我画的是双面板，那么我放置元件封装的时候是放置在那个层上?
1,top layer
2,孔径0
3,TOP层。
