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关于bga封装的问题，资深工程师指教
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我的芯片是bga封装的,0.8mm间距,锡球直径范围[0.45,0.55]mm.
我pcb把焊盘作成直径0.4mm,不知道合适不?是不是太小?是不是焊盘必须大于锡球直径?
请高手指点,给些建议.
我觉得有点小了，0.5mm比较合适！
，0.5mm比较合适！
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对，0.5的比较合适！
太小了不易焊接只要允许稍微大点比较好
BGA封装，引脚直径：0.5mm，间距0.8mm，那么如果我想要在引脚间打通孔，多大合适?0.2/0.3mm行吗?
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