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资深工程师帮忙解决一下
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PAD周围的紫色框是怎么形成的，怎么去掉?
那个是阻焊开窗,就是不涂敷绿油的区域,是负性(所以叫开窗),双击焊盘在属性soldermask 处有个expantion size,默认10mil 即比焊盘大10mil ,改为0是与焊盘一样大, 你可以调这个值来调整其大小,如果不用开窗就犯过fill吧
阻焊是必须要的.不能去掉.
关闭掩膜
什么情况下要这一层什么时候不要啊?
