Pad&Via有什么本质区别？

最近我做了一块板子，上面有大量的via，但是在当时我做中间层覆铜的时候via和覆铜的连接有问题，于是我把所有的via都改成pad了,请问一下各位大侠，我这样做的话，板子的电气性能会有所不同吗?换句话说就是：我用pad能够完全实现Via的功能而性能没有区别吗?谢谢了各位

没人吗?

via是板层之间的连同过孔，pad是贯穿Top和Bot 之间的焊接孔，pad是有绝对焊盘的，二者不可混淆，建议你去查一下专业的书籍！

.。谢谢

pad&via 在物理结构上区别不大,主要是在软件里边属性的有些设置是要区分, 如过孔可以塞孔,覆盖绿油(当然pad也可以设置ad6中,)规则的设置对pad和via有些地方也有微小差别

对于Protel，走线的时候，用PAD代替VIA，也是可以的。但是PADS和Allegro是不允许这样使用的。Protel很多概念都是模糊不清的。比如Keepout也是。如果入门使用Protel，会出现很多对PCB设计概念上的认识错误。

楼上的说的极是,现在很多人对软件的规范都不是知道,就更不用说设计规则了,有点就连哪个层是干嘛的都不知道,经常设计出不能做的板或错板

上面说的我可不这么认为,现在有几个人不是从PROTEL入门的,让你在刚开始时什么都不懂就学学ALLEGRO试试看看,更是不明白.

PROTEL入门还是好的.

VIA是用作电气连接的,

PAD是用来焊接元件(电气连接),有贴片和插件的.

   Protel虽然入门容易，不过，产生的很多设计上的不规范习惯，却不容易改掉。如果做小板，但是无所围，但是对于大板，将埋下深深的隐患。只有PCB设计遵循一定的规范性，才能让自己和别人在以后容易更改和识别。