六层板的高级问题

六层板，三个信号层（Top,Mid1,Bottom）,两个电源层（Internal Plane1，Internal
: Plane3）,一个地层（Internal Plane2）,手工布线过程中，遇到以下几个问题：
: 1．如果要把连到电源层，对于Multilayer Pad,是否只需要把此焊盘的Net设为相应电源
: 层的Net，并且在分割电源层时注意把此Pad包于其中即可；对于SMD Pad,是否要再加入
应该是这样
: 一个Multilayer Pad,把SMD Pad和Multilayer Pad相连，然后再把此Multilayer Pad的
: Net改为相应的电源层的Net,还是把它的Layer属性改为Internal Plane1?另外，如果
应该这样
: layer属性对话框中把layer属性改为mid1 layer、mechinical layer、top overlay等是
: 什么意思，会产生什么pad?
: 2．如果要切换布线板层，是否只需按*切换即可，protel便能够自动产生与原走线Net相
: 同的via并把增加的via贯通连接到相应的布线板层?
yes
: 如果把via属性中的layer设为top-mid1等，会是什么情况，是否即是所谓的blind via?
yes
: 3．以目前制版厂家的工艺水平，是否只能作top-bottom的via，一般能做的via的最小直
可以作blind &bury
: 径为多少?因为受芯片引脚宽度（0.2mm）的限制,我的走线宽度只能为8mil，而protel
你可以问问具体的制板商. 我记得还是很小的, 至少32-16mil(外-内)绝对没问题
: 缺省的via的hole size为28mil,走线极为麻烦，不只最小可把via的hole size设为多少
: ?
: 4．板子上的via至多以多少为上限?过多是否对信号性能有影响?
via应越少越好, 因为会引入杂散电感. 上限? 没有这么具体的规定吧?
: 老板逼 的太 紧
: 诸位大牛救命，多谢多谢

看不懂?
你是在问还是在教我们啊?

一边问，一边回答。

我也是看的稀里糊涂的，自己有问有答的，还怎么回答你?

呜呜，小编的一番好心白费了，哭吧……

边教边学了。

师傅，那叫盲孔吧！ 那个好像比较难做哦！

非常不错，受教了