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在protel99se中制作阴阳板详细步骤和注意事项
1、关于protel99se的镜像命令和快捷键
快捷键X和快捷键Y:实现按X和Y方向的镜像
命令flip:实现按X方向的镜像,同快捷键X
说明:镜像只是发生在当前层的事件
2、关于翻转快捷键L
实现将元件从顶层翻转到底层,从底层翻转到顶层
3、关于元件翻转轴的问题
在用快捷键翻转元件时,若元件封装在建立时是以Y方向为轴向的,在翻转后元件极性(方向)不会发生变化;反之翻转后元件极性(方向)反向,即元件封装丝印层极性标致跟原PCB中对应元件是反向的。
例:像二极管,若建封装库时是以X方向为轴向(即二极管两焊盘一个在左一个在右,而不是一个在上一个在下),则翻转后二极管极性会反向。
4、元件标号的问题
翻转后,元件标号肯定不对了,一是被镜像了,二是位置也被移动了,需要重新调整过来。
现在说说整个制作阴阳板的步骤了,具体如下:
1)选中原PCB,并复制。
2)粘贴,在处于浮动状态时按快捷键X或Y进行镜像。
3)系统弹出一窗口,点继续(还是确定哦,记不清了),再按下快捷键L翻转。
4)单击左键放下经翻转了的副本。
5)移动副本到所需位置进行拼板。
6)最后就是丝印层的调整了。
最后说说丝印层调整的问题:
个人建议将翻转后的副本单独生成一PCB文件,用全局功能对丝印层标号修改正确后再复制进原版PCB进行拼板操作。这样可省去很多麻烦。
若对丝印层不作要求则不用管我上述到的丝印层极性反的问题。若装配过程是人工为主,建议还是将丝印层也作好。
请问制作阴阳板有什么作用?
阴阳板主要是针对两面都有贴片元件的PCB的。这样一可以节约一块焊膏印刷的模板,另一方面可以减少SMT工艺过程中的许多麻烦事,像换模板,换贴装程式等。做成阴阳板后对生产成本和生产效率有大大改善。据我所知,手机行业就大部分都是做成阴阳板的。
明白了,谢谢