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关于SMT器件焊盘大小和solder masks的设置
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在下图中
图1.表贴器件的pad宽为12mil,solder masks为4mil,
结果是两焊盘之间没有了阻焊层是否会影响焊接质量;
图2.表贴器件的pad宽为8mil,solder masks为4mil,
焊盘太小是否会影响焊接质量;
图3.表贴器件的pad宽为12mil,solder masks为2mil,
板厂会不会有意见,是否会影响焊盘质量。
请问高手那种最合理,如果是生产时手工贴片、贴片机贴片,
还有手工焊接是否要分别考虑?1.jpg[/IMG][
图1.表贴器件的pad宽为12mil,solder masks为4mil,
结果是两焊盘之间没有了阻焊层是否会影响焊接质量;
图2.表贴器件的pad宽为8mil,solder masks为4mil,
焊盘太小是否会影响焊接质量;
图3.表贴器件的pad宽为12mil,solder masks为2mil,
板厂会不会有意见,是否会影响焊盘质量。
请问高手那种最合理,如果是生产时手工贴片、贴片机贴片,
还有手工焊接是否要分别考虑?1.jpg[/IMG][
怎么贴图呀!
在图中
图1.表贴器件的pad宽为12mil,solder masks为4mil,
结果是两焊盘之间没有了阻焊层是否会影响焊接质量;
图2.表贴器件的pad宽为8mil,solder masks为4mil,
焊盘太小是否会影响焊接质量;
图3.表贴器件的pad宽为12mil,solder masks为2mil,
板厂会不会有意见,是否会影响焊盘质量。
请问高手那种最合理,如果是生产时手工贴片、贴片机贴片,
还有手工焊接是否要分别考虑?
建議是用第一種,第二種焊盤太小,焊接影響,第三,solder mask太小印油墨時會使油墨上PAD,所以權衡利弊還是用第一種方案.
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