模拟地处理问题

我是Altium Designer 6.9使用者，最近在设计一块PCB板，该板6层，有单独的DGND和AGND平面，我整块板子只有两个芯片及芯片的外围电路为模拟地，我想咨询一下这两块芯片的模拟地处理问题。

我设计了两套方案：

一是保证模拟地平面的完整性，每个芯片及外围电路的模拟地均采用过孔直接与AGND平面耦合的方式，这样相当于两块芯片及各自的外围电路的地直接耦合，耦合路径能够足够小，保持地电势的统一性。但是这样我又觉得是否两块芯片之间会产生地的串扰问题。因为这两块芯片为编解码芯片，工作频率和功耗都比较大，且有同时工作的情况。

二是对模拟地平面进行分割，每块芯片及外围电路一个地平面分区，这样能够保证单块芯片及其外围电路能够有公共的地电势，同时避免过大的来自于另一块芯片地的串扰，但是这又破坏了AGND平面的完整性。

各位请帮我参详一下，哪种方式更合适一些，或是有别的更好的方法，谢谢！

看来是第二种方案比较好

不要问我为什么哈，我也是来学习的

且有同时工作的情况 这说得是2个芯片完成一个任务还是各做各的啊?

我个人觉得如果2个芯片完成一个任务的话还是用方案一，因为地上的参考电压一样。

如果是各做各的用方案2，可以减少串扰，但是不要使2个地的参考电压差别太大，而且不要出现Loop。

关键是看你自己的设计每个部分有什么特殊要求，没有特别需要关照的部分就统一起来比较好！

我都没搞明白到底是几个GND,我看你全部写的是AGND

如果是两个的话,把平面分开,一个为AGDN,一个为DGND,然后一点接在一起OK