四层板出GERBER？

有一个四层板(PROTER),内电源层VCC出GERBER,在CAM350里显示出这样的样式.

而像PADS,内电源层VCC出GERBER,在CAM350里显示出这样的样式.

这样对比,给我的感觉好你第一个图片(PORTEL)好像有问题,有铜一样,请问是不是啊?

看到第一個圖片裡有的孔有四條線和外部相連嗎，黑的地方就是代表有銅，但不需你去舖銅。第二幅圖才是真正舖過銅的。

请问那像第一个图,黑色的是铜,这样发给做板厂,可以按我们需要铜来加工给我们吗?

maybe

个人意见，估计是不行的，我有看过lz的pcb文件，内层的thermal pad,anti pad都没有设置规则。有一些thermal pad与anti pad叠在一起了，有一些thermal pad在分割线上了。整个内层很乱！

以下是引用Cathy在2005-4-1 10:20:58的发言：

maybe

个人意见，估计是不行的，我有看过lz的pcb文件，内层的thermal pad,anti pad都没有设置规则。有一些thermal pad与anti pad叠在一起了，有一些thermal pad在分割线上了。整个内层很乱！

那该怎么办啊,有没有像POWERPCB一样,对内层网络,进行敷铜的命令啊?TKS！

Maybe

有3种方法：

一种是偷懒的方法，将问题丢 给pcb厂家，让他们修改。

另一种是保持原来的结构，尽量将via移开一些。并设置内层的thermal pad,anti pad。具体操作在design\desgin rules下的manufacturing中的power-plane connect style rule中设置thermal pad，power-plane clearance rule设置anti pad。

最后一种是比较麻烦的，将负片变成正片。先将电源层，地层去掉，再在layer stack manager中add layer，铺上铜皮即可。

不知道有没有讲清楚?呵呵

以下是引用Cathy在2005-4-1 13:11:14的发言：

Maybe

有3种方法：

一种是偷懒的方法，将问题丢 给pcb厂家，让他们修改。

另一种是保持原来的结构，尽量将via移开一些。并设置内层的thermal pad,anti pad。具体操作在design\desgin rules下的manufacturing中的power-plane connect style rule中设置thermal pad，power-plane clearance rule设置anti pad。

最后一种是比较麻烦的，将负片变成正片。先将电源层，地层去掉，再在layer stack manager中add layer，铺上铜皮即可。

不知道有没有讲清楚?呵呵

谢谢您的讲解,我听了都非常感动,你是个好心人.

已经讲的很清楚了,靓妹,你很历害！

受教了，谢谢