双层板的芯片去耦电容是用贴片的好还是直插的好？急

双层板的芯片去耦电容是用贴片的好还是直插的好啊?
因为用的芯片基本上都是贴片元件，如果用贴片的电容去耦，那电源层（在底层）岂不是都要钻孔到顶层来，如果用直插式倒是省事得多，请问各位大虾您的双层板的去藕电容是怎么处理的，在线等

一直用105去耦电容，很少用插脚的，设计要考虑生产环节。

简化生产流程建议用贴片

当然贴片好，高频的东西都用贴片

四层板用贴片我倒是很清楚，但是双层板的去耦电容用贴片的话是贴在上层还是贴在下层呢?如果在上层那我还是得把下层的电源引上来，谁有个简单的例子呢

往前顶，等着结果

个人感觉，可以放在底层，看你的产品实际大小，或有无特殊要求，大厂家的产品也经常见到双面元件，

特别是有DSP，FPGA，CPU等大规模高速芯片的场合。

同意楼上的，双层板因为没有电源层，所以为了能很好的把电源和信号分开，把去耦电容放到底层我想这应该是个好办法。

那请问导孔VIA是PCB厂家在做的时候就填充了焊锡还是自己拿到板子后补焊锡上啊?