从零开始学习protel，用那本教材比较好？

支持！`

不用书.

我也从0开始

99se可以

看了protel99几天了 不知道要看什么东西 目的都没有啊

人民邮电出版社出版的<protel99se入门与提高>

直接学altium designer6 ,不要再学protel99了

我也有同感啊，不知如何学起

Protel原理图与线路板设计宝典－－－－－电子工业部出版－－－非常好的一本书

以下为其中摘录以DXP2004－sp4为模板讲解大部分适于altium6系列

Altium 优先选项：General(常规参数设置）；View（外观参数设置）；Transparency(透明效果设置）；
Backup（备份选项设置）；Projects Panel（工程项目面板设置）；File Types（文件类型关联设置）；
Installed Libraries（安装库设置）。

原理图环境设置：
一、常规选项：
1、“选项”区域：主要用来设置连接导线的一些功能。
“正交方向拖动”：拖动元件时，被拖动的导线与元件保持直角关系；
“优化导线及总线”：防止不必要的导线、贝赛尔曲线或总线覆盖在
其他导线、贝赛尔曲线或总线上，如果发生覆盖的情况，系统会自动移除；
“元件剪断导线”：放置元件到一条导线上时，如果该元件有两个引脚在
导线上，则该导线被元件的两个引脚分成两段，分别连接在两个引脚上；
“放置后编辑有效”（启用就地编辑）：当光标指向已放置的元件标识、文本、
网络标签等文本对象时，单击或按F2键，可以直接在当前文本上修改文本内容，
否则，必须在“参数属性”对话框中修改文本内容。
“Ctrl＋双击打开图纸”可通过Ctrl＋双击打开这种方法打开原理图文档。

2、“字母数字后缀”区域：选中“字母”则后缀以字母标识，如“RCH5623D"
                         选中“数字”则后缀以数字标识，如“RCH56231"
该区域是是全局选项，一旦设置，立即应用到当前所有打开的原理图文档。

3、“引脚边距”区域：“名称”用来设置元件符号上的引脚名称与元件符号边缘
的间距；“编号”用来设置元件符号上的引脚编号与元件符号边缘的间距。

4、“剪贴板和打印时包括”（包含剪贴板和打印）区域：
“非ERC标记”复选框：选中该项，则使用剪贴板进行拷贝操作或打印时，对象的“NO ERC”
标记将随对象被复制或打印。否则，复制或打印对象时，将不包括“NO ERC”
“参数设定”复选框：选中该项，则使用剪贴板进行拷贝操作或打印时，对象的参数设置
将随对象被复制或打印。否则，复制或打印对象时，将不包括对象参数。

5、“放置时自动增量（在布局时自动增量）”区域：
主增量（主要），用于设置连续放置同种元件时，元件标识的自动增量；
次增量（次要），创建原理图符号时，引脚的自动增量；
Remove leading zeroes ，移除前面的“0”

6、“用于过滤和选择的文档范围”区域：用来设置以上设定的各项的使用范围，可以用于
Current Document（当前文档），也可以用于Open Document（所有打开的文档）

二、图形编辑环境：
1、“选项”区域：
“剪贴板参考”复选框：复制或剪切到剪贴板时，是否指定参考点；
“添加模板到剪贴板”复选框：复制或剪切到剪贴板时，是否将当前文档所使用的模板一起
复制到剪贴板；（该项非常有用，当取消该项时，可以将原理图复制到Word文档中。若选中该项，
所复制的原理图将包含整个图样。）
“转换特殊字符”复选框：是否将字符串转换成相应的内容。
“对象的中心”复选框：用来移动元件时，光标捕捉的是元件的参考点还是元件的中心。（若
使该项生效应取消“对象的电气热点”复选框）
“对象的电气热点”复选框：若选中该项，当移动或拖动对象时，光标将自动滑移到最近的热点（如元件的末端）
“自动缩放”复选框：用来设置当跳转到某元件时，是否自动调整视图的显示比例，以合适地显示该元件；
“单字符‘\’表示‘负’”复选框
“双击运行检查”复选框：选中该项，双击元件将不显示元件属性对话框，而是inspector对话框；
“确认选择存储器清除”复选框：选中该项，当在“存储器选择”对话框中单击“清除”按钮，欲删除一个已选择的
存储器时，将显示“确认”对话框，否则没有；
“单击清除选择对象”复选框：选中该项，可以在原理图编辑窗口内单击已选取对象以外任意位置，来解除对象的选取状态；
否则，将使用“编辑”－“取消选择”命令或使用标准工具栏上的解除选取图标，来解除对象的选取状态；
2、“自动摇景选项”（自动扫视选项）区域：
用来设置系统的自动摇景属性，“摇景”是摄影学中的一项技术，用于全景拍摄。“自动摇景”是指当鼠标处于放置（或
拖动）对象的状态是，如果将光标移动到编辑区的边缘时，图样边界会自动向窗口中心移动，使对象进入可视区域。
“风格”选项：Auto Pan Off取消自动摇景 Auto Pan Fixed Jump以“步长”和“Shift步长”所设置的值进行自动移动
 Auto Pan ReCenter重新定位编辑区的中心位置，即以光标所指的边为新的编辑区中心。
“步长”（步进大小）每次移动距离，“Shift步长”按下Shift键时的移动步距。
3、“取消/重做”区域：保留取消/重做的最大次数。
4、“颜色选项”区域：用来设置选取对象的高亮颜色
5、“光标”区域：Small Cursor 90“十字”小光标，Large Cursor 90 “十字”大光标，Small Cursor 45
 为45度小光标，Tiny Cursor 45光标只有箭头。

PCB环境设置序：

双列直插－－－－DIP；贴片－－－SMT:无引线芯片载体LCC,小尺寸封装SOP,塑料四边引出扁平封装POFB。

元件封装编号：元件类型＋焊盘间距（焊盘数）＋元件外形尺寸。如：AXIAL-0.3W为轴状，两焊盘间距为300mil
DIP-14表示双列直插，共两排14个引脚；RB.2/.6表示极性电容类元件封装，引脚间距200mil,元件直径600mil。
常用元件封装：二极管DIODE-0.5---DIODE-0.7;极性电容RB5-10.5---RB7.6-15;非极性电容RAD-0.1----RAD-0.4
电阻AXIAL-0.3---AXIAL-1.0;可调电阻VR1---VR5。“－”后边数字表示焊盘间距（除可调电阻），可调电阻表示
封装形式。       
    重量超过15g的元件应用支架加以固定，焊盘孔径应为引脚直径加0.2mm作为焊盘内孔直径，内孔直径加上1.2mm作
为焊盘外径，对于高密度的数字电路焊盘最小加1.0mm。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥离强度，
可采取方焊盘。焊盘边缘到电路板边缘要大于1mm，防止焊盘缺损。跨接导线为6mm 8mm 10mm一般不用跨接导线，以免
产生信号干扰。
电源布线要求：尽量增加导线宽度，减少环路电阻。电源与地线走向与数据传递方向一致，增加抗噪声能力。
地线设计：数字地与模拟地分开，低频电路的地线尽量采用单点并联接地，实际布线有困难可以部分串联再并联
高频电路则宜采用多点串联接地，地线应短而粗，采用栅格敷铜。
接地线尽量加粗，使能通过三倍于印制板允许电流。如有可能应在2－－3mm以上。
接地线构成闭环路。只有数字电路组成的印制板，构成环路能提高抗噪声能力。
去耦电容：电源输入加10uf－－100uf电容，每个集成电路家0.01uf电容，如果空间不够，可以每4－－8个芯片布置一个
1uf--10uf的钽电容。对于抗干扰能力弱，关断时电源变化大的元件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源与地间加
电容。
元件之间的连线：
印制板电路不允许交叉（交叉即短路），主要采用“钻”、“绕”两种办法
电阻、二极管有“立式”、“卧式”两种安装，立式节省空间，卧式机械强度高。注意两种封装不同。
同一级电路的接地应尽量靠近。
总地线必须按照高频、中频、低频逐级地按弱电到强电顺序排列。级间接线宁可长一点。
强电流引线尽可能宽一些。
阻抗高的尽可能短些
电位器尽可能在线路板的边缘
相关联的进出线端点间距不要太长，一般0.2－－0.3in
设计应按一定顺序进行，如自上而下、从左到右。

PCB编辑环境设置：
常规选项卡

编辑选项区域
在线DRC ：在布线过程中，系统根据设定的设计规则进行检查。
对准中心：移动元件或字符串，光标是否对准其参考点。
单击清除选择：当选取线路板组件时，是否取消原来的选取
双击一项检查：选择该项，双击元件弹出Inspector（检查器）对话框
删除重复：是否自动删除重复组件
确认全局编辑：在进行整体修改时，系统是否出现整体修改结果提示对话框。
保护被锁对象：选择该项，锁定有效。

屏幕自动移动选项区域
用于设置自动移动功能，风格,Adaptive模式为自适应模式；Disable模式为取消移动功能；Re-Center模式，当光标移动
到编辑区时，系统将光标所在位置设为新的编辑区中心；Fixed Size Jump模式，光标移动到编辑区边缘时，系统以步长
或按Shift键以移步的速度移动；Shift Accelerate模式，当光标移到编辑区边缘时，如果移步值＞步长值，以步长值的
速度移动，当按Shift时，以移步速度移动。如果移步＜步长，不管是否按Shift，系统以移步的速度移动；
Shift Decelerate与Shift Accelerate相反；Ballistic模式，当光标移动到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动速度越快。

交互布线选项区域

多边形重新敷铜区域
重新敷铜，如果选择Never,为不采取任何推挤布线方式；Always，为可以在以敷铜的PCB中修改走线；Threshold，设置
一个避免障碍的“阀值”，此时仅仅当超过了该值，敷铜区才被推挤。

其他选项区域：
取消/重做，用于设置其次数
旋转角度，按一次空格键组件旋转的角度
光标类型，与原理图相同
元件移动，选择Component Tracks项，移动组件时，导线与其一起伸缩；选择None导线会断开。

Dsplay选项卡 草案阀值区域，导线，用于设置导线显示极限值，大于该值的导线以实际轮廓显示；字符串，像素大于
该值的，以文本显示，否则以框显示。

元件封装的修改，设计PCB时一些特殊的封装找不到有没有必要新建一个，则可以修改：双击元件，在元件属性对话框中
取消“锁定图元”，编辑封装后，再选中“锁定图元”复选框。

元件封装的分解：工具－－转换－－分解元件为自由图元，一旦分解无法恢复，慎用。

Desingn Rules 中英文对照（转）
Electrical（电气规则）
    Clearance（安全间距规则）：Different Nets Only（不同网络） Same Nets Only相同网络） Any Net（任意网络）
    short-circuit（短路规则）
    Unrouted Net（未布线网络规则）
    Unconnected Pin（未连线引脚规则）

Routing（走线规则）
    Width（走线宽度规则）
    Routing Topology（走线拓扑布局规则）Shortest（连线最短） Horizontat（水平最短） Vertical垂直最短）
Daisy-Simple（简易链）－－按所有节点总长度最短的那种方式依次连接。该方式必须指定起点和终点，其含义是起点和终点
之间连通网络上的各个节点，并且使连线最短。如果不指定起点和终点，则此规则和“Shortest”相同； Daisy-MidDriven
（中心菊花状）－－需要指定起点和终点，其含义是以起点为中心向两边的终点连通网络上的各个节点，起点两边的节点
数目要相同，并使连线最短，如果未指定起点和终点等同“Daisy-Simple”； Daisy-Balanced（对称菊花状）－－需要
指定起点和终点，其含义是将中间节点数平均分配成组，组的数目和终点数目相同，一个中间节点组和一个终点相连接，
所有组都连接在同一个起点上，起点间用串联的方法连接，并使连线最短，如果未指定起点和终点等同“Daisy-Simple”
StarBurst（放射状）－－网络中的每个节点都直接和起点相连接，如果设计者指定了终点，那么终点不直接和起点连接。
如果没有指定起点，那么系统将试着轮流以每个节点作为起点去连接其他各个节点，找出连线最短的一组作为网络布线。
    Routing Priority（布线优先级规则）
    Routing Layers（板层布线规则）
    Routing Corners（导线转角规则）
    Routing Via Style（布线过孔形式规则）
    Fanout Control（布线扇出控制规则）
扇出方式：
Auto－－自动选择适合元件工艺的风格，以便于有最佳的布线空间
Inline Rows－－扇出过孔放置在两个平行的行之间
Staggered Rows－－扇出过孔放置在两个交叉的行之间
BGA－－与BGA Options中指定的设置一致
Under Pads－－扇出过孔直接放置在STM元件的焊盘下
扇出方向：
Disable--无规则方式
In Only－－所有的扇出过孔和连线均在元件矩形轮廓内
Out Only－－所有的扇出过孔和连线均在元件矩形轮廓外
In Then Out－－所有的扇出过孔和连线首先按照In Only方向放置，如果不行再按照Out Only方向放置
Out Then In－－所有的扇出过孔和连线首先按照Out Only方向放置，如果不行再按照In Only方向放置
Alternating In and Out－－所有的扇出过孔按照交错式来放置，先按照In Only方向，然后再按照Out Only方向
从焊盘扇出的方向：
Away From Center--在每个象限中以45°方向远离元件中心
North-East－－在每个象限从水平方向逆时针旋转45°来放置扇出过孔。
South-East－－在每个象限从水平方向顺时针旋转45°来放置扇出过孔。
South-West－－在每个象限从水平方向顺时针旋转135°来放置扇出过孔。
North-West－－在每个象限从水平方向逆时针旋转135°来放置扇出过孔。
Towards Center－－在每个象限中以45°方向靠近元件中心。
过孔放置模式：（用于指定扇出过孔与BGA元件焊盘的关系）
Close To Pads(Follow Rules)：按照规则尽可能靠近焊盘
Centered Between Pads：放置两焊盘中间位置

SMT（表贴焊盘规则）（表贴元件封装设计规则）
    SMD To Corner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）
    SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则） （宝典中SMD元件焊盘与内部信号层的焊盘或过孔之间的距离）
    SMD Neck-Down（SMD焊盘颈缩率规则）

Mask（阻焊层规则）（焊盘延伸量规则）
    Solder Mask Expansion（阻焊层扩展量规则）
    Paste Mask Expansion（助焊层扩展量规则）

Plane（电源层规则）（内层设计规则）
    Power Plane Connect（电源层连接类型规则）：Relief Connect（放射状连接） Direct Connect（直接连接） No Connect（不连接）
    Power Plane Clearance（电源层安全间距规则）
    Polygon Connect Style（焊盘与覆铜连接类型规则）： Relief Connect（放射状连接） Direct Connect（直接连接） No Connect（不连接）

Testpoint（测试点规则）
    Testpoint Style（测试点样式规则）Via（过孔）Pad（焊盘）Existing（现存的）Create（创建）Thru-Hole（通孔）
    Testpoint Usage（测试点使用规则）

Manufacturing（电路板制作规则）
    Minimum Annular Ring（最小包环限制规则）
    Acute Angle Constraint（锐角限制规则）
    Hole Size（孔径大小设计规则）
    Layer Pairs（板层对设计规则）

Highspeed（高频电路规则）
    Parallel Segment（平行铜膜线段间距限制规则）same layer同一层 ，adjacent layer相邻层，最小间距，最大并行长度。
    Length（网络长度限制规则）
    Matched Net Lengths（网络长度匹配规则）
    Daisy Chain Stub Length    （菊花状布线分支长度限制规则）
    Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔限制规则）
    Maximum Via Count（最大过孔数目限制规则）

Placement（元件布局规则）
    Room Definition（元件空间《ROOM>定义规则）
    Component Clearance（元件间距限制规则）BODIES（元件本身检查模式），QUICK CHECK（快速检查），multi layercheck
（多层检查）full check（全面检查）
    Component Orientations（元件布置方向规则）
    Permitted Layers（允许元件布置板层规则）
    Nets To Ignore（网络忽略规则）：可以设置自动布局时，要忽略的对象。
    Hight（高度规则）

Signal Integrity（信号完整性规则）
    Signal Stimulus（激励信号规则）
    Overshoot-Failing Edge（负超调量限制规则）（下降沿过冲）：设置信号下降沿允许的最大过冲值
    Overshoot-Rising Edge（正超调量限制规则） （上升沿过冲）：设置信号上升沿允许的最大过冲值
    Undershoot-Falling Edge（负下冲超调量限制规则）（下降沿下冲）
    Undershoot-Rising Edge（正下冲超调量限制规则） （上升沿下冲）
    Impedance（阻抗限制规则） 阻抗与导体的几何外观、电导率、导体外的绝缘层材料及板的几何物理分布有关。
    Signal Top Value（高电平信号规则）
    Signal Base Value（低电平信号规则）
    Flight Time-Rising Edge（上升沿延迟时间规则）
    Flight Time-Falling Edge（下降沿延迟时间规则）
    Slope-Rising Edge（上升沿斜率规则）
    Slope-Falling Edge（下降沿斜率规则）
    Supply Nets（电源网络规则）：设置信号分析时电路板中具体电源网络的电压值。

元件属性parameters（参数）区域：单击“作为规则加入”可以添加一个PCB设计规则。

点击“放置/指示/探针”按TAB,在弹出的对话框中，单击“作为规则加入”，在弹出的对话框中，单击
“编辑规则”选择Testpoint Style Rule可以编辑探针属性并导入PCB。

放置导线的四种模式：90 45 任意角度 自动模式 以“Shift＋空格”切换
自动模式可以绕过障碍直接进行点对点连接，当按“Shift＋空格”出现……时即为自动模式，当选择
要连接的两个端点时，按Enter即可实现连接。

工具/注释，可以自动编辑元件标识（通常指元件编号）

Altium 的东西惯例了，发布新版本新功能的同时会丢失其他的功能，知道的人应该都习惯了，不要大惊小怪的：）
同样这次给大家带来的Bug是“自己画的元器件无法指定封装，确切的说无法指定除pcblib库以外的封装(无法使用
.IntLib文件库里的封装)” 同样这个Bug也是上个版本8.0的就存在的，遗留到8.1版了，此bug已经由反映到Altium
澳大利亚总部，所以用winer09的时候打开以前用过summer08画的原理图会发现丢失了很多封装，这个暂时没好办法
解决，推荐大家一个办法就是在“Altium Designer Winter 09\Library”文件夹里，每一个厂家的文件夹下面都有
一个和“.IntLib”同名的“.PcbLib”文件 将此文件加载到库列表就可以看到以前的封装了，不过元器件的封装需
要重新指定了，如果你还没升级到winer09 那还是不要升级了，暂时先用08吧，或者08 09都安装上，从画原理图到
生成PCB都用08 最后走线的时候用09吧，毕竟09的自动推挤和排齐功能非常的好用。