请问protel99se，铺铜后，怎样挖铜.

顶一下

99se无该功能,2004有此功能.

那该怎么办,听说用keepout但不知什么意思.

keepout有什么用?

我也想知道，说一下拉！

不会贴图

keepout 是电气规划,你在PCB板上画个圆,然后再敷铜就可以使该区不敷铜,挖孔就在机械层画个圆

谢谢,请问如何贴图

支持8楼！

先画好keepout再铺铜就好啦！

是的，铺完后再想挖就不行了，只能先画好KEEP再铺！

keepout －－ 禁止布线区

那怎么花铺铜?边框

§Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构；

§Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界；

§Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符；

§Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂；

§Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层；

§Drillguide 过孔引导层；

§Drilldrawing 过孔钻孔层；

§Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。

可以这样用"keepout －－ 禁止布线区",但"挖铜"(应该叫禁止铺铜)后必须删除.

今天有同事问这个问题，我记得在论坛上看到过，就找出来试了一下，确实解决了问题，但在此增加一个说明：keepout一定要在keepoutlayer层里画！

再说明一下，我刚才是用place-keepout-fill画（不限于keepoutlayer），但只能画矩形，而用track、arc画，铺铜是连keepout内的区域都一齐铺，不知怎么回事?

我刚在书上找了半天也没有介绍Keepout功能怎么用，还是在这里好啊！请各位大侠多多指点。

Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层；

反對 16樓 的以上這一句話。 

21楼是对的

以下是引用lxw在2006-5-18 9:40:27的发言：

Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层；

反對 16樓 的以上這一句話。 

为什么啊?请说清楚点好吗?我今天被这个问题困扰了一天了。

8楼的兄弟，我怎么画好Keepout后铺铜，Keepout里面也被铺上?

设定铺铜网络先.99SE无论是铺铜前铺铜后都一样可以删除你不想出现的铺铜的.就用KEEP也行,用同层不同网络也可以做到的.只要你点一些你铺好的铺铜就明白怎么回事了.OK！

25楼的兄弟，你能不能说详细一点，我铺完后框内和框外的铺铜是一个整体，怎么把框内的铺铜删掉。

去除死铜（remove dead copper）

敷銅時如附當設置，然后就可以修改敷銅！修改后在敷銅一次即可！