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关于HDI的走线
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请问，这种密度的bga，1-2，2-5，5-6能走线出来吗?好像不行吧。
间距是0.5mm的，我用1~4的盲孔，1~6的通孔这种方式可行吗?
这样的话via 6mil内径和12mil外径要走1~4层，有难度吗?
ball pitch 20mil在HDI領域是很正常的設計，端看你們線路製作能力
pad on via 内层闪出
请问，这种密度的bga，1-2，2-5，5-6能走线出来吗?好像不行吧。
间距是0.5mm的，我用1~4的盲孔，1~6的通孔这种方式可行吗?
这样的话via 6mil内径和12mil外径要走1~4层，有难度吗?
ball pitch 20mil在HDI領域是很正常的設計，端看你們線路製作能力
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