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请问 ad6 关于异型 焊盘 制作问题

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各位高手,请问我在ad6中制作异型焊盘出现 下面 的疑问,看大家有什么看法呢?

1.我做了一个表贴异型焊盘,在toplayer层用一段track连接到焊盘 如图 焊盘2,




光连一段track就行了吗?  要不要还在top paste层 和 top solder层 照着track再画一段呢?

我知道 表贴焊盘 是自动会加  top paste层 和 top solder层 的

不加top paste层 和 top solder层 track的话,在pcb加工后,那个区域会露铜箔吗?

2.同样,在软件 pads layout 里面,异型焊盘可以 用 铜皮 关联的方式制作,是不是也要 在 这两个层 上处理 一下  这些步骤呢?

 

请大家 帮忙

 

 

有人知道吗

用封装向导就可以做出来了,这个应该是SOT-89或是SOT-223的封装

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