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protel的地层（负片）问题
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各位大侠：
我画pcb也有两三年的时间了，最近到了新部门，板子画完后给组长看，他说地层（负片）应该比外板框小，而且四个角应该用倒角。
以前画板子都是地层和板框一般大，今天从网上查了一下，觉得地层比外板框小还是有一点道理的，可以防止外面短路，可是四个角采用倒角这一说法有依据吗?
大家讨论一下啊。谢谢！
这里的人气真的很不旺。
大家都是过来下载的，无私的回复者却很少，杯具。
内层铜皮肯定要比边框小的，你以前画的一样大，应该是板厂的工程师在作板的时候自动给你往里缩小了，要不然成型后肯定会漏铜。
而且板厂在做板的时候，4个角也都是到脚的，一般最少倒角1MM，要不然工人在装配的时候，很容易受伤。大家在画板的时候最好把到画出来。
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