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BGA焊接-锡珠规格使用标准
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名称 BGA锡珠间距（mm） 锡珠规格 (mm)
BGA 1.27 0.76
BGA 1.00 0.60
BGA 0.80 0.45
BGA 0.75 0.45
BGA 0.65 0.40
BGA 0.50 0.35
北京超能BGA焊接工作室，专业致力于BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、BGA返修等。公司具有丰富的电路板焊接加工服务经验，能快速优质的提供各种高难度器件的焊接贴装，以及研发样板全板手工焊接贴装服务。公司是由一批具有多年电子器件焊接加工经验的专业技术人员组成先后承接了多家公司多种高难度实验板卡的加工业务。我们是一支态度严谨技术过硬的专业队伍，服务于众多企业的研发实验项目和中小批量电路板的焊接生产， 超能BGA焊接返修解决专家，会是您最专业的选择，我们真诚期待与广大电子公司及研发企业合作携手共创美好未来！
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