dxp 埋孔 内电层 问题

请教下高人们，最近小弟学习画多层板遇到了些问题：画289pin bga时需要埋孔引线出来，我设置的埋孔是4mil/8mil（不知这样行不行?），但是我从s1（信号1）引到s2（信号2）层时候，中间穿过G1（GND1）层，在G1层出现了一个很大的圆圈（类似焊盘大小，能够覆盖4个pin脚那么大，颜色是G1层的颜色），不知这是什么东西，怎么能弄没啊?顺便多交些朋友，小弟qq：156744003

汗！

提问的帖子自己弄明白了。

现在又多了两个问题

1.如何修改via的默认的孔径和焊盘呢?我在规则里改成6mil/10mil,而放置的via还是28mil/50mil的，每次都得手动修改，不知道为什么。

2.埋孔接到内电层是接入点多点好，还是少点好呢?自己理解是多接入点容易引起电位不一致的问题，而接入点少导致顶层活底层走线复杂的问题！

ps：我以前装的99se里没有“层堆栈管理”，画不了多层板，不知有兄弟遇见过没?