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关于LGA封装?
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我要画一个ST公司芯片的封装(LGA-8),但芯片资料手册上说是满足ECOPACK的无铅标准,我对LGA封装不是怎么了解,不知道芯片是怎么焊接到PCB板子上去的,那么我在画封装的时候是不是要注意点什么呢?有没有什么特殊的要求啊?请大家帮我解决一下,谢过!(关于LGA封装请详细些)
LGA全称是Land Grid Array.直译就是矩形栅格阵列封装,广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。其原理和BGA封装一样,用金属触点式封装取代了以往的针状插脚,两者都是新型的表面贴装技术。BGA叫球栅阵列封装,该封装的芯片有很多焊球,安装时直接对着焊盘焊死在基板上。而LGA封装的芯片却没有焊球,相对应的是露出来的有弹性的金属触须,在安装时需要一个扣架来固定,随时可以打开扣架来更换相同封装的芯片。你可以参考BGA封装来学习LGA,因为BGA网上有很多资料。
学习了,是不是电脑主板上cpu的那种封装?