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关于大面积铜箔开窗
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请教大家一个问题:所谓的大面积铜箔开窗就是在铜箔的Topsolder或者Bottomsolder层添加Placefill吗?
新手哈,我想问下覆铜为什么要开窗啊,要是不想铺的话绕过去不就好了吗?
一般铺铜有几个方面原因:
1,对于大面积的地或电源铺铜,会起到EMC屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
2,PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。
另:
敷铜一般是敷地(GND),主要作用有二:
1 .抗干扰
数字电路的数字脉冲都会产成干扰,特别是高频数字电路,其干扰有可能完全湮没模拟电路的信号,致使其无法工作,而地层有一定的隔离降噪的作用.
2 .地层是电源通路,作为电源线,为什么要加粗就该不用多说.
以上是本人不成熟意见,敬请各位高手不吝指正.
3.铺铜还可以提高PCB的强度,不容易变形.
4.还可以散热. 一个DIP8面积大小的铜可以将SSOP-8 表面温度为80度下降10度
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