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SMD MARK点问题
请问各位 图中MARK点怎么画的,周围没有绿油
先在顶层放一个实心焊盘
然后再加一个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上,即可,中心对中心叠加。
一般焊盘直径40mil.
如果我要在铺铜中心追加这样一个MARK点,怎么处理呢,谢谢
先放mark点,再放top solder,再放一个和top solder半径相同的keep out line层的圆,再rebuild下铺铜
同意以上。如果不想重新铺铜,只好分解铺铜了。不过,这样做比较麻烦,还是重新铺铜的好。
你可以先放一个单面无孔的焊盘,如3mm,在铺铜等工作后将其改为1mm,这样就会与铺铜隔开约(2+布线间距规则值),在焊盘属性中的advanced里边的overide值设置输入无绿油区域的宽度(从焊盘边缘起,例 1mm焊盘,override=1,无绿油区的直径就是3mm)
thanks
将mark点视为元件就行了,可以这样做:
1.在 DECAL EDITOR里先建一个圆的焊盘(当然只要TOP层),比如就直径40MIL吧
2.在用COPPER CUT OUT在焊盘外画一个同心的圈比如就直径80MIL吧,这样COPPER CUT OUT内和焊盘间不会被铺铜
3.用COPPER在COPPER CUT OUT圈内画一个同心的圆(注意要画在SOLDER MASK TOP层),比COPPER CUT OUT稍小一点就行,这样COPPER CUT OUT内和焊盘间不会被涂绿油了!
选择所需标注Mark点的层;比如在Bottomlayer层 就选择bottomlayer 点击焊盘,接着点击Advanced,
将Solder Mask中的Override 输入值!
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