PCB按材质有那些种类

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一、覆銅板的分類

對于覆銅板類型﹐常按不同的規則﹐有不同的分類。
1﹑按覆銅板的機械剛性划分
按覆銅板的機械剛性﹐可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。
通常撓性覆銅板大量使用的是在聚酰亞胺或聚酯薄膜上覆以銅箔。其成品很柔軟﹐具有優異的
耐折性﹐近年﹐帶載式半導體封裝器件的發展﹐為配合所需的有機樹脂帶狀封裝基體的需要﹐還出
現了環氧玻纖基薄型覆銅箔帶的產品。
2﹑按不同絕緣材料﹑結構划分
按不同絕緣材料﹑結構﹐可分為有機樹脂類覆銅板﹑金屬基(芯)覆銅板﹑陶瓷基覆銅板。
3﹑按覆銅板的厚度划分
按覆銅板的厚度﹐可分為常規板和薄型板。一般將厚度(不含銅箔厚度)小于0.8mm 的覆銅板﹐
稱為薄板(IPC 標准為0.5mm)﹐環氧玻纖布基的0.8mm 以下薄型板可適于沖孔加工﹐0.8mm 及其以
下的玻纖布覆銅板可作為多層印制電路板制作用的內芯板。
4﹑按增強材料划分
覆銅板使用某種增強材料﹐就將該覆銅板稱為某材料基板。常用的不同增強材料的剛性有機樹
脂覆銅板有三大類﹕玻纖布基覆銅板﹑紙基覆銅板﹑復合基覆銅板。另外﹐特殊增強材料構成的覆
銅板還有﹕芳香聚酰胺纖維無紡布基覆銅板﹑合成纖維布基覆銅板等。
所謂復合基覆銅板﹐主要是指絕緣層表面層和芯部采用了兩種增強材料組成的覆銅板﹐在復合
基覆銅板中﹐最常見的是CEM-1 和CEM-3 兩大類型覆銅板。
5﹑按照阻燃等級划分
按照UL 標准(UL94﹑UL746E)阻燃等級划分有非阻燃型和阻燃型覆銅板。一般將按UL 標准檢
測達到阻燃HB 級的覆銅板﹐稱為非阻燃類板(俗稱HB 板)﹐將達到阻燃V0 級的覆銅板﹐稱為阻燃
類板(俗稱V0 板)﹐這種板“HB”板﹑“V0”板之稱﹐在我國對紙基板分類稱謂﹐十分流行。

二、各類覆銅板的性能特點
各類基板材料都有著各自的特性。下面﹐對它們作此方面的橫向對比。
(一) 酚醛紙基板
酚醛紙基板﹐是以酚醛樹脂為粘合劑﹐以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆
銅板﹐一般可進行沖孔加工﹑具有成本低﹑價格便宜﹐相對密度小的優點。但它的工作溫度較低﹑
耐濕度和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。
紙基板以單面覆銅板為主。但近年來﹐也出現了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀
離子遷移方面﹐比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。
酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。
(二) 環氧紙基板
環氧紙基板﹐是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-1 有
所改善。它的主要產品型號為FR-3﹐市場多在歐洲。
(三) 環氧玻纖布基板
環氧玻纖布基板﹐是以環氧樹脂作粘合劑﹐以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的
粘結片和內芯薄型覆銅板﹐是制作多層印制電路板的重要基材。
工作溫度較高﹐本身性能受環境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大
的優越性。這類產品主要用于雙面PCB﹐用量很大。
(四) 復合基板
復合基板﹐它主要是指CEM-1 和CEM-3 復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增
強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩者都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板﹐稱為CEM-1。 以
玻璃纖維紙作為芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐都浸以阻燃環氧樹脂﹐制成的覆銅
板﹐稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。
國外有廠家制造出的CEM-3 板在耐漏電痕跡性。板厚尺寸精度﹑尺寸穩定性等方面已高于一
般FR-4 的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3 去代替FR-4 基板﹐制作雙面PCB﹐目前已在世界上得到
十分廣泛的采用。

学习了，怎么没有22F、XPC呢

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