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请教分割内电层问题

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生成pcb后，当把信号层布完之后，添加电源层和地层之后，进行内电层分割时，为什么较大一点的焊盘周围没有被腐蚀?请高人指教一下，谢谢

焊盘腐蚀, 内电层分割

就是下面三个大焊盘都没有被腐蚀，这是为什么?请高人指教一下

大三个大焊盘没有被你分割在+15V的网络之内

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