在PCB铜箔上过孔对电流有何影响

在交流输入端，由于电流过大，在顶层和底层都有走线，为了平衡上下两层的阻抗在线上打了些过孔。在测试中发现有图中的现象。过孔周围铜皮已经烧毁。请问这是什么原因造成的。我想到了集肤效应。最好提供些资料链接。
找不到相关版面。只能发在Protel 过孔, 集肤效应

自己顶，希望高人指点一下

孔多打些，电流较大；铜皮铺多些，利于散热；焊盘做大些.........

这种还谈不上趋肤效应

工艺问题，导致上下两层的导线到过孔的阻抗差异较大，过孔通过电流较大。可考虑用单面加锡条的方式

应该本身PCB工艺就有问题，之前论坛上就有PCB厂子问过PCB过孔附近油气泡的问题

过孔设计的目的主要是为了使上下两层走线阻抗平衡及散热。过孔通过的电流应该不会很大的。

图片为大电流短路试验时铜皮的损坏情况（图中开窗形式仅试验用，请勿采用_若当保险做断路点时可以采用）
从图片中看到，铜皮是从 无阻焊（或阻焊不良）的地方先开始损坏的，从这里大家可以想见为何 良好绿油覆盖处后烧毁的原因吧（燃烧_氧气）

设计阻焊层的目一般是为了躺锡增加过电流能力，上图没有躺锡，如果躺锡了还能从阻焊层位置开始烧毁吗。
感谢wanghanq 提供的资料。

首先要强调的是，我提供图片中的开窗方式是错误的，推荐的方式是横向开窗搪锡方式。
提供此图的主要目的是说明电路故障瞬间短路时铜皮的薄弱环节在哪里（短路电流已远远超出搪锡电流能力），
映像中即使搪锡，对于这种瞬间短路故障，铜皮损坏也是从 开窗处开始熔断的
就是说这个可以解释你提到的问题（过孔处恰恰是绿油覆盖不良的地方）

过孔贯通了。

进来看看，学习！

今天和PCB厂家沟通，他们认为还不完全是因为没有覆盖绿油的原因照成的，按照他们的说法，如果是因为过电流照成烧毁的表现是铜皮会翘起来，烧毁也是不规则的。而且设计线宽为2*6MM。铜厚为2OZ.完全能承载测试电流（当时测试电流为27A，）。可是从我发给他的图片上并没有看出有铜皮翘起来。烧毁是以过孔为圆心向周围扩散。今天已经把PCB板邮寄给他们了分析了。
通过沟通知道
绿油是耐火材料，绿油有个目的是为了阻燃。
在匹配上下两层阻抗过孔建议放在走线的两头，最好放在无用覆铜上，就是没有大电流通过的铜皮上。

    同意这个观点，应该可以解释小编的疑问了，因为过孔的地方没有绿油覆盖！

进来学习 学习，再学习

我的那张图片只是说明过电流时铜皮易损坏的薄弱点...27A电流当前铜皮余量好像不多（一旦某点出现损伤，会逐渐扩大）...因为图片只是局部，具体你要拿你的实际情况去判断故障原因
铜皮会翘起来? 下面这张图铜皮是翘起来的吗（注意右边焊盘的损坏，看图应该是有点翘的）?  

很少见这样的做法！不明白为什么会烧，高手指点下！

学习..看看...

过孔增加了寄生电容，寄生电容对交流呈现低阻抗的特性，导致电流过大而损害板子，可考虑电源平面