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如何在大面积覆铜的空余处加via?

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如何在大面积覆铜的空余处加via?

为了能保证两面地能充分接地,通常布版完成后会在大面积覆铜的空余处加上n多个via,可这个工作实在是慢而且会有不到之处。能否有方法可自动或较快的加呢!求问!

就那么加啊!`把VIA放进板子里面不知道吗!然后再铺铜!

呵呵!原来也是个笨办法呀。不论前加还是后加都只是个笨办法,谁都知道。难道就没有更好的?

阵列粘贴可以快速搞定

呵呵...小编是想找一个一键搞定PCB的方法吧。

我在pads2007里找到了,一键搞定,可设置间隔距离。哈哈!不知protel有无!

看看4楼的回答!

PADS2007里你才找到啊,哎,99年的产品已经就能瞬间搞定了,你在PADS2007里才找到,感觉还好不得了似的。

4楼的阵列粘贴好

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