altium designer winter 中信号线下方的plane层如何避开？

在top层走的高频信号线，在下方的地plane层会有不良影响，希望在信号线的下方的plane层自动的挖空去铜。[img][/img]

图中top层走线下方的颜色，明显是没有覆铜层的。

高频信号线是什么信号?看图片中 PCB 走线 一般，不知其用途是?
（单从当前图片看，此PCB的总体布局可能不是很理想。如果有原作者出来说明下就好了）
这种应用半自动变通实现的方法很多...   

我再试试看能否说清楚，多层板中顶层一般走信号线，中间第一层我一般选用地plane，我看到过有一种说法是说，高频的信号走线的下方，最后不要有地线覆铜或电源覆铜，所以我想把top层高频信号的走线投影下方的地plane挖空，这样是否说明白了呢?

可能你没理解   4楼   提示说明，铺铜问题涉及内容广，需要根据实际应用来抉择连接方式...
不知道你从哪里看到的这种说明，需要联系当时提到的应用环境去理解那句话，而不是简单的照搬（生搬硬套）。
在某些情况下，高频信号恰恰要通过合理的铺铜做屏蔽（电磁兼容、抗干扰措施）。
鉴此，才有提示到板的布局问题...

嗯，同意你所说的 。目前把问题纯粹化一下，就是我所提到的在顶层走线投影到下方plane层上的响应区域上挖空覆铜，有无通过设置参数自动生成的方法，其他的理论上的问题我们暂且搁置，单纯就这个技术上的应用有无简单的解决方法呢?通过在plane层上同样的地方place line的方法，我觉得有点笨，想找一个更好，更简便的方法。

真的没找到介绍相应的方法的资料啊。