用Altium画4层板遇到的问题

各路大神好！小弟是PCB制作的初学者，现碰到一些问题：
该PCB为4层板，表层是两个信号层，分别是SIG1和SIG2层，中间是两个plane，采用负片，分别是VCC和GND，一些VIA的设置为从SIG1层到VCC（还有一些类似的VIA），这样的设置是否算盲孔。这样孔加工价格如何?下面的第一副图是在SIG1层的截图，第二副图是VCC层的截图
        

这样的话加工起来麻烦，价格还高，过孔的话 最好直接打通，布板占不了多少空间，我是这样认为，四层板没有必要做盲孔 半盲孔

楼上说得有道理啊。

1.我不是很明白四层板为什么不用做盲孔，不做盲孔的话，中间两个plane还有什么意义呢
2.如果我将原来的盲孔改成通孔，它们的电气特性还和原来一样吗?也就是说原来SIG1层只通到GND层的VIA，现在改成从SIG1层通到SIG2层，但是该孔的网络连接仍然是GND

摘录：线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的pcb板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP 插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生...
去查下   高密度PCB（HDI）印制板  的相关资料会更好的帮助理解此疑问
　　电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广范。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
　　发展前景：根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照；IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广范。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上成都癫痫病医院的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
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小编辛苦了。这个写的不错。支持小编有贴必回

一般的这样的都是做过孔处理    哦好像在做6层以上的板子才用到过盲孔  盲孔可以节约其他层走线的地方