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AD9怎么设计锡膏防护层？
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TI的充电芯片BQ24104芯片要求锡膏防护层和阻焊层不一样，如下图左边是阻焊层，右边是锡膏防护层。AD9里面好像不能分开设计，谁知道AD9怎么做?
可以在焊盘中定义大小啊，在焊盘属性的右下角
终于搞清楚了，做焊盘时候先把焊盘TOPPASTE层设置为空，再根据钢网层添加焊盘，把此焊盘设置层TOPASTE层就可以了。
我额外问一句啊 ，阻焊层 比焊盘大 这样操作的目的是什么呀
防止绿油盖到焊盘上
