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模拟地 数字地 完整地平面的问题
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请问 我想设计一个4层的OK6410底板 TOP GND VCC BOTTOM
核心板上都是高速数据 但是和底板是通过socket连接的
底板主要是音频部分 简单的传感器 GPIO控制电路 USB外设
我有点疑问的就是有关模拟地 数字地的分割问题
我通过google 得出这样一个结论不知道对不对： 最好使用完整的地平面
但是 问题来了 这个地平面也就是GND层 是数字地还是模拟地?
显然我的数字电路和模拟电路是分开放置的 最后接地 是否还要接个0欧姆的电阻到这个完整的地平面 谁去接 是模拟地还是数字地去接
还是数字地和模拟地都直接接到这个地平面就好了?
恕我电路分析知识没有学好
谢谢各位
核心板上都是高速数据 但是和底板是通过socket连接的
底板主要是音频部分 简单的传感器 GPIO控制电路 USB外设
我有点疑问的就是有关模拟地 数字地的分割问题
我通过google 得出这样一个结论不知道对不对： 最好使用完整的地平面
但是 问题来了 这个地平面也就是GND层 是数字地还是模拟地?
显然我的数字电路和模拟电路是分开放置的 最后接地 是否还要接个0欧姆的电阻到这个完整的地平面 谁去接 是模拟地还是数字地去接
还是数字地和模拟地都直接接到这个地平面就好了?
恕我电路分析知识没有学好
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