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有关VIA，PAD阻焊层的打开与关闭？
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有关VIA,PAD阻焊层的打开与关闭?
以下是VIA和PAD，其中VIA已经
已经设置上绿油，但是见下图，单层显示，Solder 层，所有的VIA（图中3个VIA不应该显示才对）看不到才对。可是
同时想问一下，如果一个PAD的force complete tenting on top/bottom打√, 是不是相应SOLDER与PASTEY 两个层应该都关闭?
出GERBER给PCB厂家时，得到反馈是某个PAD的SOLDER层关了，但是PASTE层却是打开的，这个算是ALTIUM的一个BUG么?
以下是VIA和PAD，其中VIA已经
已经设置上绿油，但是见下图，单层显示，Solder 层，所有的VIA（图中3个VIA不应该显示才对）看不到才对。可是
同时想问一下，如果一个PAD的force complete tenting on top/bottom打√, 是不是相应SOLDER与PASTEY 两个层应该都关闭?
出GERBER给PCB厂家时，得到反馈是某个PAD的SOLDER层关了，但是PASTE层却是打开的，这个算是ALTIUM的一个BUG么?
这没有什么BUG不BUG的 软件能表达的东西都尽量表达了
你勾选了force complete tenting on top/bottom，那VIA和PAD相应的就不会开SOLDER层，没有SOLDER层也就谈不上PASTE层了
因为PASTE层原本是开钢网漏锡用的，但是，现在我们这边做PCB，貌似很多都以solder层来做钢网了
如果你想过孔盖油，还是和板厂特别说明一下比较好，有时沟通比设计来的实在
如果你显卡支持 你看下3D就更清楚了
嗯，谢啦。
多来交流交流
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