请问：AD导入dxf文件时圆圈是否可直接转换为过孔？

好苦恼，摸索了好几天了，不知道怎么根据导入的dxf文件来 进一步 添加金属孔。  （注：我的dxf文件是从HFSS导出来的，导出的都是单层文件，现在为了送去加工，我要根据导出的单层文件，重新再Altitum Designer 里画多层板图）
难道只能手动添加么?  手动添加会找不到准确位置呀~   而且我的是多层板子，孔也比较多，不知道怎么弄啊~  求助?
顺便说下，我的多层板子，怎么只将 中间的 一层PCB单独做处理（就是将它设定成一定的形状，比如说中间挖出来一个长方形）?  我现在只会把所有层的形状外框做出来， 对中间的某一层我也想单独操作，好纠结呀~
另外，我从HFSS导出的dxf文件，里边的圆不再是圆了，而是多段线组成的近似圆了，不能捕捉到中心，。不知道怎么回事?
压力颇大，两天内额头长了3个大疙瘩......     帮忙指教一下，不胜感激~

自己顶一个】
大神快来吧

1. 我不是...神.
2. 沒圖沒真相, 有圖也不一定是真(像).
3. HFSS 是什麼東東轉進去的呢?是不是在HFSS變成一層呢?
4. 還是在Altium Designer import 你設定變成一層呢?
5. 多段线组成的近似圆了，不能捕捉到中心，。....那就不要改它, 換層就好.(但你要確認轉完尺寸是1:1.)
6. 添加金属孔, 是有內部電鍍PTH(當GND鎖螺絲導通)要當零件放置, 或內部不電鍍NPTH(單純鎖螺絲)只要圖形. 你要清楚.

1、朋友你好，感谢你的回复~2、图片（真相）如下：
3、HFSS是高频仿真软件，我在HFSS里边建立了多层模型，现在我需要在altium designer 里重新来 画一遍多层模型，以便于送去加工，生成gerber文件
4、我需要在altium designer 画多层PCB板子，比如我要画一排通孔（bottom 到 top）,那么这排通孔我该怎么画呢?总不能一个一个去place吧，而且place的画，我没办法精确位置。 那我之前也说道，我已经有了孔位置的dxf文件，之后就不知道怎么办了~
5、的确是捕捉不到圆心。您说到换层是什么意思呢?是在a d 软件中进行换层操作么?  我怎么根据那个dxf文件里圆孔位置来place孔呢?或者生成孔呢?
谢谢你的耐心回复，我在线等你答复~

要画的多层图

导出的单层dxf图

AD IMPORT DXF 可選對應層面, 如下:

1.假如不能選, 代表HFSS的DXF有問題.
2.你沒回答.... 是什麼東東(軟體)轉進去HFSS的呢?是不是在HFSS變成一層呢?
   有沒有希望用那個(軟體)轉AD呢?

線段換層.....如把圓形線段換到孔徑層, 變成實際孔徑.
假如你不知道換層, 那其他作業對你很難了.

谢谢~
1、的确可以选层的，我选在什么层导进去呢? 导进去之后不知道，然后怎么操作呢?我还是要画Via的，怎么根据那些圆圈来精确的画图呢?
2、我是直接在HFSS里边进行建模的，不是导进HFSS里边。 我在HFSS进行手工建模仿真之后，从HFSS里导出来dxf文件（包括走线signal等信息，也可以导出孔的具体位置图）

全局图

把dxf文件导进去之后这个样子，现在我要根据这个圆的位置来画通孔，不知道怎么画，要求精确，不能手动place ...

导入时的页面

谢谢指点。
弱弱的问下，孔径层是drill drawing layer么  我导入之后怎么操作呢，能否麻烦您大概讲一讲呢?  
我在教程里很难找这些说明~

1. 我选在什么层导进去呢?......圖不是我的, 我那知道你定義了什麼層要對應什麼層........
1-1. 精确的画图呢?...利用放大縮小視窗, 和設定最小格點對齊...按G設格點.
2. 那你自己要對應好層面了.

Altium Designer板层定义介绍
http://wenku.baidu.com/view/0b8fa1fe941ea76e58fa0479

哦 多谢了
我们理解那个有点偏差~~
1）本身Via是可以设定 通孔 埋孔 和 盲孔的  包括哪一层到哪一层，这个我知道怎么操作。

2）我的意思是怎么精确? 比如说 能不能通过  我导入的这个圆圈 直接生成通孔? 而不是place>via   然后放大缩小页面 手动对齐。

1. 建零件, 一個PAD, 看你有幾種孔徑. 就是幾個零件.
2. 把所有圖層轉到機構第二層.
3. 先畫板框.(也可用換層), 定義板框.
4. 放置零件.......利用放大縮小視窗(PageUp,PageDown) , 和設定最小格點對齊...按G設格點.
5. 看你有無銅箔. 放銅箔.
.................差不多完成了. 出圖.

谢谢~、
3和5 我知道怎么操作。
还有个问题，我用去放置零件（或者via、pad）时候，因为我的圆孔很小，从视图上看直接覆盖掉了，我怎么去看有没有对齐呢?  如下图所示，黄色部分是Via，小圆圈 是我要 画的 通孔边界，能不能把黄色Via变小呢? 这样我才好把他对齐。  
我在defaults>via  里设定了Via的直径大小。 可是我在主页面操作的时候，点击工具栏里的 via图标，结果还是那么多，直接把小圆圈给挡住了、、、、
真的是麻烦你了，多谢了

（哦。 图片上传不了了。）

哦 不用了 我知道了 谢谢

哦 不用了 我知道了， 非常感谢，  看来只有一个一个 去 对齐了。  挺麻烦的，，，，孔很多。
last question~  
怎么设定一层板子的形状呢，只是一层，，，
我通过Design > broad shape > define from selected objets, 这样下来 整个多层板子的外框都能设定好，  但是我的第一层pcb板（core）要挖出来一块，它的形状我怎么来单独设定呢?  

Great thanks ！

dxf 用cam 350导入，在350 里边用draw to flash 转换成pad ，再导出dxf ，再导入ad 就是pad了，这样可以定位了

哦 这样，谢谢你哈。长知识了。
不过我自己也想出来个方法，就是在导入altium designer 之前，在HFSS导出dxf文件的时候，手动在将所有的圆心用多段线连接起来（因为在HFSS里边是可可以捕捉到圆心的）。 那么之后再AD里边，就可以通过捕捉多段线的拐点来捕捉到圆心了，呵呵。
不过朋友能问你个问题么，我自己还没解决。
怎么设定一层板子的形状呢，只是一层。
我通过Design > broad shape > define from selected objets, 这样下来 整个多层板子的外框能设定好。  但是我的第一层pcb板（core）要挖出来一块，它的形状我怎么来单独设定呢?  （注：这里我想设定的形状不是signal layer，而是PCB板的形状） 我就是想单独对某一层板子（core）来操作.

并且我希望能在三维视图里能够直观的看到
期待你的回复~

dxf你再轉一定是不會有PAD這物件, 而是實心圓.
你玩HFSS已經出了問題. 在於PAD和VIA設定, 只畫了孔, 沒各層PAD, 你真的玩錯了.
正常HFSS 的 PAD和VIA

而且除了PCB天線, HFSS是LAYOUT完成再玩的.
銅箔和板框, 你也分不清楚.
非常抱歉得罪你了, 因為是我要潛水前的文, 所有一次說完, 再見了.

不过朋友能问你个问题么，我自己还没解决。
怎么设定一层板子的形状呢，只是一层。
我通过Design > broad shape > define from selected objets, 这样下来 整个多层板子的外框能设定好。  但是我的第一层pcb板（core）要挖出来一块，它的形状我怎么来单独设定呢?  （注：这里我想设定的形状不是signal layer，而是PCB板的形状） 我就是想单独对某一层板子（core）来操作.

并且我希望能在三维视图里能够直观的看到
期待你的回复~

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感谢您的参与！

哦，之前不知道规矩，谢谢提醒。抱歉。

中国的砖家太多了，这些称呼 免了为好  
反向导出导入后，你会发现 某些（多线段）会被识别为焊盘，如果你仍关注这个问题，可自己尝试看看是否 可自动生成这样的 多线段 供AD识别?