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封装不一致的问题
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举个例子，如图同样是0805，Miscellaneous Devices库带的封装和公司自己画的库封装尺寸差很多，网上去下个别人画的库也和Miscellaneous Devices库差很多，正常Miscellaneous Devices应该是很标准的尺寸，但是我一直用公司库在实际组装中也没有问题，很多贴片尺寸都是这样，请问正常画这种库的时候的标准是什么?在实际封装的基础上加大多少?
封装尺寸不一样
个人看法仅供参考：
0805，元件的理论尺寸是80mil*50mil（2mm*1.3mm），
对于锡膏工艺我认为两头各留0.3mm，在宽度上各留0.1mm，即封装的长*宽是2.6mm*1.5mm，中间两焊盘也不要靠太近，以防短路。
对于红胶工艺，要求更大的吃锡量，焊盘尺寸可以稍微增大点，焊盘与焊盘间的距离也要增大。
以上数据不是唯一的，多一点少一点可能都不会成为问题。
你下面显示的自带库貌似不是0805的
貌似一个电容一个电阻 尺寸能一样? 而且封装绝对不一样的
