PCB设计时器件采用单面放置与双面放置技术探讨

随着器件的高度集成、设备的小型化（PCB器件密度大），在PCB设计中放置器件常需要双面放置（特别是一些小型的阻容元件，比如对IC电源的滤波电源应紧靠电源脚附近），但在电装工艺中双面贴装不如单面贴装稳定可靠（主要是涉及到再流焊，很多主板都采用单面贴装）。

在这里希望能与大家共同探讨器件单面放置（贴装）和双面放置（贴装）两者的优缺点。

单面放置有利于提高贴片机贴片速度，也可以不用过两次SMT（正面一次，反面一次）

但元件排列比较紧，容易导致SHORT

反之，则为双面的好与不好之处了

采用单面贴装，元件面的器件确实会很紧凑，布局合理也会很美观，电装只需一次回流，提高电装效率，减少二次回流对PCB板和器件带来的热损伤，从而提高产品的可靠性，但单面贴装会占用很多布线空间，一些片式元件（主要是滤波电容、端接电阻等）不能放置到理想位置，且电容数量也会有说减少，特别是高速数字信号系统的PCB，往往含有多片BGA，片式元件就只能放置器件的周边且要保持一定的距离（保证器件返修），这样的效果应该不是很理想（具体效果怎样，不得而知）。

当然采用双面贴装的利弊或许与采用单面贴装刚刚相反，从产品电气性能到设备工作的稳定性、可靠性来看，复杂、高速、BGA芯片较多的PCB，我 认为还是采用双面贴装较好。

如果有做主板的朋友，希望能一起交流一下这方面的设计理念，毕竟目前很多主板采用的是单面贴装（SMD器件）。

基本同意3楼的说法.

我的回答一句话: 单面贴主工艺, 双面贴更重性能,特别是超高速的板子.