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WG2005复合封装问题

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我用的是WG2005 ，做复合封装的Symbol时候，首先做几个分开的Symbol,用HETERO属性，其中HETERO值的写法为：(@name1),(@name2),(@name3),然后再建一个@name和前面分开封装device名字一样的Symbol，属性一样，没有HETERO属性，
我的问题是：这样做对吗?最后这个总图需要把pin都画上吗?
还有在Symbol和Cell 组库的时候，用总图吧?

还要请教大家BGA封装的做法！谢谢大家！

如果你不用总图的话，可以不用建它。

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