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MENTOR铺铜和焊盘分离，是什么原因
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求助MENTOR铺铜和焊盘分离,是什么原因,发张图片,在线等.
定义敷铜为solid。
谢谢 请问在什么地方定义?
大家帮帮忙啊！
小弟在此谢谢了啊
你的焊盘网络特性跟铜的网络特性如果不一样的话，当然不能连上了，如果是一样的话，出现这种问题那肯定是你的软件出现问题了
网络当然是一样的,我的定义是不同网络的颜色不同,你看旁边的那个绿色的才是不同网络的.
不是软件的问题,我觉得是有什么属性我没有选对
那位大哥帮帮解决哈！
一下午了,都没有解决郁闷了！谢谢各位了
建议看一下铜箔的宽度
不知道小编说的是那个焊盘和铺铜分离了啊?
应该是你没有选择tie SMD pads 那项，当然就分离了。因为你没有要求它连起来呀！
我想截一个图给你看的，可是贴不上来。
就是在铺铜的时候把左下角的Tie SMD pads 那项钩上。另外你也可以选择埋入式焊盘，表面的效果也不错。
明白了吗?
