- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
如何在Expedition下生成非热焊盘形式的过孔？
录入：edatop.com 点击：
每次在GND plane上面加过孔，然后再process plane的时候过孔都被生成了热焊盘的形式。如果不想生成热焊盘的形式，即Via直接和plane相连，该如何设置?谢谢了。
在建立via 的時候 注意堆疊結構：
在Plane thermal 中 選擇 buried Thermal 就可以達到你說的效果。
試一試吧
见下图的设置
非常感谢
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：被骗N回了
下一篇：为什么我装MENTOR的时候没有lmtools
