请教padstack editor问题？

请教padstack editor问题：

     在padstack/properties中,type以pin-SMD和pin-Through两种类型为例，
向大家请教图片中PADS的每个物理层是什么意思?

中文操作系统,显示不完全,显示完全你就明白了.大概就是安装层,内层,对边层,平面间距,安装边阻焊层,底层阻焊层一类的.

谢谢tangnetac　有时间可否一一翻译下呀?

从上往下依次是：

Top Mount（或Mount side）：器件安装面的焊盘

Internal：内层的焊盘

Bottom Mount（或Opposite side）：：器件安装面对面的的焊盘

Plane Clearances：铺铜间距（出负片时使用）

Plane Thermal：热焊盘

Top Mount Soldermask（或Mount Side Soldermask）：器件安装面的阻焊层

Bottom Mount Soldermask（或Opposite Side Soldermask）：器件安装面对面的阻焊层

Top Mount Solderpaste（或Mount Side Solderpaste）：器件安装面的助焊层

Bottom Mount Solderpaste（或Opposite Side Solderpaste：器件安装面对面的助焊层

谢谢小编,Top Mount Soldermask器件安装面的阻焊层;Top Mount Solderpaste器件安装面的助焊层,阻焊层和助焊层它们意义上有什么区别呀?在PADS的物理层它们的大小可以设置一样吗?

Soldermask是阻焊层，也就是常说的绿油层，它是负片，也就是说，在这层上有图形的地方，将来是不覆盖绿油的。

Solderpaste是助焊层，主要是供将来做钢网用的，这层有图形的地方，将来在钢网上会有孔，已备漏印锡膏。

对于大的焊盘，这两个设成一样的一般不会有太大问题；但对于精细的焊盘，最好不要设成一样的。Soldermask一般比焊盘稍大一些，以免焊盘上有绿油造成焊接不良；而Solderpaste一般要比焊盘稍小一些，避免锡膏漏到焊盘外边。

小编,图片中的哪个是邦定IC,用 expedition pcb做封装,如何才能将红色圈中的哪个铜泊做出来呀?

用Conductive Shape画出来不行吗?

用Conductive Shape也可以画出来,不过我在网上下载的,他们用的是draw object. Conductive Shape;draw object它俩有什么区别?

不会吧?用draw object能画出铜箔?我的draw object下可都是一些阻焊层、助焊层、用户层等等一些没有电气属性的层。你的draw object有信号1、2等层吗?非要用draw object画，那恐怕只有在出GERBER时进行相应的设置了。

谢谢小编指导,另存一个文件为什么会出错?

expedition pcb只有中间滚轮可以放大缩小吗?键盘可不可以呀?

奇怪，我的文件名后面会自动添加一个.prj的后缀名，你的为什么没有?

我没发现用键盘的方法，我觉得用滚轮很好啊。

没有自动,哪我只好手动了！

在eclee editor/place pins对话框中,columns rows它们俩个的数字如何设置的?

那不是让你输入你的pin是几排几列嘛！

请大家帮帮忙！ Plane Thermal,热焊盘这个参数设置我发晕呀,用在什么上的通孔焊盘要加热焊盘?如果一个焊盘holes 0.3mm  pads 0.5mm哪热焊盘的参数设置多少才是比较合理的? 还有一个热焊盘选择4web round thermal 45 和buried thermal它们有什区别?谢谢

热焊盘主要是防止焊接时由于铺了大面积的铜箔导热过快，导致焊接温度下降，造成焊接不良的问题。至于什么样的需要加，是根据你的PCB的具体情况和你自己的要求来决定。由于铺铜时，有个选项可以控制是否使用padstack editor中定义的thermal，不使用时可自己定义合适Connections形状，所以你在padstack editor中可以把所有的通孔都定义Thermal，也可以不定义它，到时候在planes对话框定义。不同的是在padstack editor你可以为每个通孔焊盘定义不同形式的thermal，而在planes对话框对同一块铺铜，只能用同样参数的thermal。

4web round thermal 45表示圆形、有4个瓣、45度排列。你看看他的图形就知道了，注意是负片，有图形的地方表示将来不铺铜的。

buried thermal?那个地方有这个?只知道planes对话框中Connections可以定义为buried，就是铺铜覆盖焊盘，不留空隙。但在padstack editor没发现有这个啊?

在padstack editor是有这个,通孔热焊盘可以定义它的

哦，是这里的，我在PADS里找了半天也没发现。它应该就是铺铜覆盖焊盘，不留空隙的。