好象EXP这工具和结构接口的能力很弱.

比如出IDF的时候只能用PLACE OUTLINE做器件外形, 不能选别的层,比如用ASSEMBLY OUTLINE就不行,造成结构那边看到的器件外形偏大,

还有IMPORT IDF的时候总是要丢信息.

看来这点比EN差远了.

顺便提一下,好象EXP的RESTORE TRACE, RESTORE COMP...这个功能也没有, 完全比不上EN,  感觉MENTOR主推的WG很多地方真远不如EN.

WG库管理的选PART功能也远不如EN LMS,  还的弄的什么DATABOOK来配合.

同感，这几个月从BS to RE flow 转到 dx to Exp flow 很多地方不顺

像楼上说的Expedition还不支持出IGS格式的文件

exp2004 的measure 不能像 en里面的测量到了2005版本才改过来

expedition 的 trace change layer 我到现在都没找到

到底行不行啊,谁能说说.IMPORT IDF很多层上的东西进不去啊.

呵呵，ls的我和你现在想的一样的

这个你要让你们结构配合emn 导pcb板框我试过是可以的

但是就像你说的很多信息进不来 比如器件的位置信息

我们以前是画在emn上的，但是exp流程我看他们都是画在dxf文件上的

所以你还要多做一个步骤 import dxf的动作

如果你知道怎么emn一个文件就把器件框信息也导入的话记得告诉我

board 还在吗：）

我发现我导入一个以前我们的设计的emn文件

丢了很多东西但是有一个东西在room层上导进来了，或许这是个提示说明还是导的进来，只是层的问题

这个room层是做什么的希望知道的朋友告诉我们

哦,试试.

没有啊,我把所有的层都开了,没发现,只有BOARD OUTLINE和CONTOUR

换线层 选中要换层的线  显示切到到要换得层   F10  ok

啥破工具,满怀信心的转到WG,就遭遇一堆无解的问题.

麻烦点能实现也就认了,现在的问题是无解.

hehe 楼上的心情可以理解，耐心点吧 船到桥头自然直

我现在的问题是wg里的boardoutline 怎么做破板的比如版子中央有个孔这个是怎么办的

因为默认只有一个板框的

这个好处理,就是加个CONTOUR就OK了,这点比EN 不麻烦

默认的只有一个boardoutline啊

EN不管的，可以随便转到那一层的

wg只能有一个boardoutline

加个轮廓的话加不到boardoutline上的吧

灌铜的时候也不避让，需要每层都加个keepout

我来说说WG比较好的地方吧

比如说CELL的修改，修改完了只需要在exp里updata一下就可以进来了

EN需要到libary 里resolve一下

不是很习惯wg环境下的placement 还有灌铜，动态灌铜也没有RE好，真不明白EE都2007了怎么还做不过2004年自家的软件，真的很匪夷所思

软件都会有自己的特点的，用多了就习惯了。探讨下你的问题。

1.PLACE OUTLINE做器件外形?——器件外形是PLACE OUTLINE，如果结构看到外形不一样那也许是库的问题。

2.IMPORT IDF?——也和结构有关系，如果出的数据没问题也不会总丢东西。至少我用了很多IDF文件没看到丢信息。

3.emn一个文件就把器件框信息也导入?——IDF文件可以导入固定器件的，就象你可以回给结构器件位置一样。 例如：电阻R1放在（0，10）位置（90）度。 你应该在IDF文件中看到 0 10 90 R1 PLACED之类的。

4.默认的只有一个boardoutline?——是的，轮廓是加到CONTOUR层的。

5.灌铜的时候也不避让，需要每层都加个keepout?——可以避让的，在间距规则里面设置。