关于阻焊层的问题

关于阻焊层的问题。

我如果把powerpcb文件转成wg格式的文件，对应的焊盘会缺少阻焊层。如何解决这个问题呢?

是不是powerpcb里本身就没有阻焊层，或者没有放到正确的层上?你看看转换工具能不能编辑层的对应关系?要不你就在Expedition PCB里添加。

能否告知是怎么转的啊！非常感谢

我也碰到过这样的问题，我用的元件是经过Protel->powerPCB->ExPedition，这样转换过来的，后来layout完成，生成gerber file的时候才发现，后来的解决方法是给cell用到的所有焊盘手动添加阻焊层，很费时间。

不知道有没有高手有比较好的方法?

有于现在公司不用PADS,想学一下就从同学那里弄来几个文件,结果把所有层都打开发现都没有阻焊和钢网(是正在生产的板子),不知道是什么原因,很困惑！请路过的高手们指点一下！

很早以前powerPCB做元件是不加阻焊层,是在cam里再生成,后来的版本在做元件decal就可以加上,也可以两种作法混著用,但如果想要转到ExPedition就必须使用后面的方法..

早期的mask设定
 

后来也可以这样做..

戏法人人会变,就看你的使用技巧了..

谢谢！