关于PADS问题，请教资深工程师.

我现在有一个问题想请教一下,就是在做PCB的都差不多知道,放到背面时就需要更换封装,也适应波峰焊.比如:我正面用0402.要是放到背面就需要用0603才可以.我知道allegro中可以加一个ALT_SYMBOL属性就OK的了,这样在把这颗器件放到背面时,就自动会变成0603封装;但我在PADS里就是找不到一个解决办法！有没有人知道?请告诉我！多谢！

1.在library->arts->CB Decal:加入錫爐用的0603零件

2.Layout翻至Bottom時,手動按Query/Modify Component裡Decal選項裡0603零件變成0603封裝.

3.也可以一次將所有Bottom0402選取後,按Query/Modify Component裡Decal選項裡0603零件即可批量完成更換程序！

 方法有點複雜,希望能幫助您解決問題！

谢谢！这种方法太麻烦了一些,看来也是没有办法的办法了！

hunter516:做PCB的都差不多知道,放到背面时就需要更换封装,也适应波峰焊.比如:我正面用0402.要是放到背面就需要用0603才可以?

不明白是怎么回事

元件放到背面粘附力不是要更强吗?反正都已经点红胶了,难道红胶是点成一片的吗?

0402的元件能过波峰焊吗?就算变了焊盘也会有很多不良.

器件太小，太高和太重还有焊盘间距太近，甚至脚太短，方向等都会对波峰造成影响。所以需要考虑。

0402太小，不能满足波峰要求。

kk

那也只能说需要考虑放到反面的元件的封装是不是利于过波峰焊而已,如小编所说,过波峰焊的PCB的底层就不可以放0402的元件喽

protel在原理图中改一下封装，将网表导入PCB中，一下全改过来了，PADS好像不行，不知怎么回事

可以使用交换PCB Decal达到。